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23年專注中高端測(cè)試探針生產(chǎn)

提供優(yōu)質(zhì)測(cè)試探針批發(fā)和定制

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  • LW265/R-LW265

    LW265/R-LW265

    產(chǎn)品名稱:LW265/R-LW265
    所屬分類:線束測(cè)試探針
    額定電流:5A
    額定電阻:50毫歐姆
    滿行程:5.0mm
    工作行程:4.0mm
    工作行程彈力:150/250/300gf (1.5N/2.5N/3N)
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品定位精度高、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    產(chǎn)品介紹:本產(chǎn)品一般用有定向作用的結(jié)束測(cè)試用,產(chǎn)品選用日本SK4 彈簧選用的是琴鋼線。工廠選用的材質(zhì)都是比較硬的,有利于在測(cè)試的時(shí)候過(guò)大電流不會(huì)容易損壞。
    聯(lián)系熱線:400-183-6682

  • DE058-BJ-8.8L雙頭探針

    DE058-BJ-8.8L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào):DE058-BJ-8.8L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.58mm,總長(zhǎng)度為8.8mm、針的兩端的頭型為尖頭,圓頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • DP058-BB-5.7L 雙頭探針

    DP058-BB-5.7L 雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào):058-BB-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.58mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • DP051-BB-6.3L雙頭探針

    DP051-BB-6.3L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào):DP051-BB-6.3L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.51mm,總長(zhǎng)度為6.3 mm、針的兩端的頭型為尖頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • DP051-UU-5.7L 雙頭探針

    DP051-UU-5.7L 雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào):DP051-UU-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.51mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • DP051-UJ-5.7L雙頭探針

    DP051-UJ-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào):DP051-UJ-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.51mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭,圓頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • DP051-JU-5.7L雙頭探針

    DP051-JU-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào):DP051-JU-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.51mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭、爪頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • DP051-JJ-5.7L 雙頭探針

    DP051-JJ-5.7L 雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào):DP051-JJ-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.51mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • DP051-BU-5.7L雙頭探針

    DP051-BU-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào):DP051-BU-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.51mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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  • DP038-UU-5.7L雙頭探針

    DP038-UU-5.7L雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào):DP038-UU-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.38mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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